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  BF998E6327HTSA1硅N溝道MOSFET射頻放大器Infineon英飛凌 2024-07-01 09:26:24

  BF998E6327HTSA1是英飛凌硅N溝道MOSFET射頻放大器，專為射頻環(huán)境設(shè)計(jì)，適用于放大和切換電子信號(hào)。其最大功耗200 mW、工作溫度范圍-55 °C至150 °C、最大頻率1000 MHz,應(yīng)用領(lǐng)域包括機(jī)頂盒、電視和車載收音機(jī)。電氣參數(shù)包括門輸入電容2.1 pF、輸出電容1.1 pF、正向跨導(dǎo)24 mS、功率增益20 dB @ 800 MHz、最大連續(xù)漏電流30 mA、最大漏源電壓12 V、噪聲系數(shù)1.80 dB @ 800 MHz、總功耗200 mW。封裝類型為SOT143。

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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。